耐電圧絶縁信頼性高放熱低誘電小型軽量化コスト低減

熱マネジメント

高熱伝導、高耐電圧を実現する窒化ホウ素（BN）粉末

『次世代の絶縁放熱素材の可能性を提供する窒化ホウ素フィラー』

Solution Point

Features 01

想定される課題

・高放熱で高耐電圧のフィラーが無いとお困りの方

・エポキシやポリイミド樹脂にＢＮが高充填できないとお困りの方

・セラミックの割れやソリにお困りの方

・パワーデバイスに使われる、絶縁層を大きくしたい方

・パワーデバイスの構造簡略化を検討されている方

Features 02

技術のポイント

・造粒ではない独自の高温焼成技術で凝集形態を形成

・用途に応じた凝集粒子サイズ、粒度分布の制御技術

・厳格な品質管理と検査技術
（画像解析技術　・イオン分析技術　・凝集粒特性測定技術　等）

Features 03

ソリューション提供例

・独自技術によるＢＮ凝集粒は、エポキシやポリイミドへの高充填、且つ、ボイドレスによる高耐電圧を実現します

・セラミック絶縁が持つ反りの課題を、絶縁放熱シート化することで解消し、絶縁層の大型化を実現します

・樹脂を使う事で接着層の簡略化を実現します

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