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ニュースリリース


水島合金鉄株式会社
JFEスチール株式会社

樹脂フィラー向け高充填性BN(窒化ホウ素)粉末『HP-40』を開発
~家電、OA機器、自動車用電装部品の樹脂の熱伝導率を大幅アップし、小型化・多使用を可能に~

水島合金鉄(社長:山田 博右)とJFEスチール(社長:馬田 一)は、このたび、家電、OA機器、自動車等の電装部品に使用する樹脂フィラー用高充填性h-BN粉末「HP-40」を共同開発し、水島合金鉄にて製造・販売を開始しました。

家電、OA機器、自動車等に用いられる電装部品は、小型化によるCPUの高密度化や使用数の増加に伴い、CPUで発生する熱の放熱が大きな課題となってきています。放熱材料としてCPUの絶縁樹脂を用いる場合には、熱伝導率の高いセラミックス粉末(樹脂フィラー)を樹脂に混合し、耐熱性と熱伝導率を向上する必要があります。

セラミックス系フィラーのうち、h-BN(窒化ホウ素)(注1)は、

  • 熱膨張率がSiに近く、基板との歪が生じにくい
  • 誘電率が小さく、信号伝播遅延が小さい
  • 電気絶縁性が大きく、絶縁耐力に優れる
  • 熱伝導率が高い(アルミナの2~3倍)

という優れた特性を持っています。しかしながら、水島合金鉄が製造・販売している化粧品、工業用のBN粉末は、扁平な粒子形状であり、樹脂への充填性が悪いため、本来BN粉末が有する優れた特性を発揮することができませんでした。

そこで、原料、焼成条件などを徹底的に見直して最適化することにより、従来のBN粉末に比べて、樹脂への充填量を飛躍的に向上させることが可能なBN粉末を開発いたしました。今回開発した高充填性h-BN粉末「HP-40」は、従来品に比べ厚みが1.5~2倍と厚く、独特な凝集構造になっています。粒径を不均一にすることで、混合した樹脂フィラーでは、BN最大配合量を20%~40%増やすことができ、熱伝導率は大幅に向上いたしました。
 水島合金鉄は、開発した「高充填性h-BN粉末」も製造可能な新設備を6月に本格稼動させ、設備能力は従来の1.5倍になりました。

水島合金鉄は、今後も、お客様の多様なニーズに合わせたBN粉末を提供してまいります。

(注1)h-BN(窒化ホウ素)
 BN(窒化ホウ素)には、C(炭素:カーボン)と同じような結晶構造があります。ダイヤモンドに対応するのが、c-BN、黒鉛(Graphite)に対応するのが、h-BNです。h-BNの「h」は、六方晶(Hexagonal)の略で、BNの結晶構造を表しています。立方晶(Cubic)のc-BNは、ダイヤモンド類似の超硬材料として工具などに利用されています。
 h-BNは、「白い黒鉛」と呼ばれる物質で、黒鉛に類似した層状の結晶構造を有しますが、絶縁性が高く、耐酸化温度は、黒鉛の約400℃に対し、h-BNは900℃まで安定しています。従来から、潤滑剤や化粧品などに幅広く利用されています。
(ご参考) 【高充填性BN粉末(今回開発)】
  高充填性BN粉末(今回開発)
   
  【潤滑性BN粉末(従来品)】
  潤滑性BN粉末(従来品)
本件に関するお問い合わせは、下記にお願い致します。
水島合金鉄(株) 総務部 TEL 086 (444) 4241

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