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電子部品の信頼性評価および不具合解析技術

Various Techniques for Reliability Estimation and Failure Analysis of Electronic Products and Components

伴　　充行	BAN Mitsuyuki	JFEテクノリサーチ	分析・評価事業部　千葉事業所物理解析グループ　主査（係長）

島内　　優	SHIMAUCHI Yutaka	JFEテクノリサーチ	分析・評価事業部　千葉事業所物理解析グループ長

　要　旨

　JFEテクノリサーチでは，電子部品の不具合の解析や信頼性評価に積極的に取り組んでいる。本報では，透過X線観察法，走査電子顕微鏡，透過電子顕微鏡などの手法を用いて，IC製品やPbフリーはんだ実装されたプリント基板における不具合解析手法を事例紹介により示す。

　Abstract

　JFE Techno-Research has been working on the reliability estimation and failure analysis. In this paper, the authors introduce the failure analyses for IC products and printed circuit boards in which electronic devices are mounted with Pb free solder, using the techniques of transmission X-ray microscope, scanning electron microscope, and transmission electron microscope.

　本　文

電子部品の信頼性評価および不具合解析技術　

　[ PDF 6P/533KB ]

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